我国将在全球12英寸晶圆生产设备支出中占据领先地位，未来四年每年的投资预计达300亿美元。这种增长主要是由政府的激励措施和国内自给自足政策所推动。此外，受高性能计算应用带来的先进制程节点扩张以及存储市场复苏的影响，我国及韩国的芯片供应商预计将提高相对应的设备投资。在2027年，我国地区预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查指出，这种对于未来几年这类设备支出的猛增预测反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计会显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距”。
