我认为，美国《福布斯》杂志网站最近报道说，国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预计，在未来四年里，中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资上领先。根据这份报告，每年中国的投资都将达到300亿美元，而韩国和其他地区也将紧随其后。
据称，这种情况主要是因为中国政府实施了一系列激励措施以及国内自给自足政策。由于高性能计算应用推动了先进制程节点扩张和存储市场的复苏，预计中国和韩国等地区的芯片制造商将增加对相应设备的投资。具体来说，2027年的数据显示，中国可能会以280亿美元排名第二，而韩国可能会以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各地区则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些对于未来几年设备支出显著增长的预测反映了对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调，这个趋势不仅有助于促进全球经济，也有利于缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出上的差距。这表明，加大对半导体制造业投资对于保障国家安全和经济发展至关重要。（任重）
