我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日宣布，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新报告预测，显示中国将在全球主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出中处于领先地位。未来四年的投资预计每年都将达到三百亿美元。这一趋势被认为是由中国政府提供的激励措施和国内自给自足政策所推动。
报告指出，由于高性能计算（HPC）应用促进先进制程节点扩张以及存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商计划增加相应设备的投资。据此，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计为263亿美元排名第三。此外美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资量也将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这种对于未来的设备支出猛增的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还提出了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，并指出这一趋势有望显著缩小新兴区域与亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出的差距上。
