我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。未来四年的投资总额预计将达到每年三十亿美元。这一预测还指出，中国和韩国紧随其后，将在芯片供应商中增加相应设备的投资。
据此，我可以重新表述这段内容如下：
作为一个社会活动家，我注意到最近美国《福布斯》杂志网站发布了一个重要的新闻稿件，这个新闻稿件基于国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告。这个报告预测称，在接下来的四年里，每年的对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将超过三十亿美元，并且这一领域中中国将占据领导地位。除了中国之外，韩国也被认为是紧随其后的潜力巨头。
这个报告还提到，一系列政府激励措施以及国内自给自足政策都是推动这一增长的关键因素。此外，由于高性能计算应用带来的需求增长，以及存储市场复苏，这些条件使得芯片制造商有必要扩大他们对先进制程节点和存储技术的投入。
通过这些数据，我们可以看到即便是在面临经济挑战的时候，对于电子产品需求日益增长的人们，也开始更加重视人工智能创新带来的新机会。而SEMI总裁马诺查先生也强调了对于政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全发展至关重要。他表示，无论是从缩小新兴地区与传统亚洲发达地区之间差距还是从推动全球经济发展来看，都能看出这项趋势具有不可忽视的地位。
