我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。未来四年的投资总额预计将达到每年三百亿美元。这一预测还指出，中国和韩国紧随其后。
这份报告称，中国的支出得益于政府的激励措施和国内自给自足政策的推动。受高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏影响，中国地区以及韩国芯片供应商都预期将提高相对应的设备投资。在2027年，这两地分别以280亿美元和263亿美元排名第二和第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种设备支出的猛增趋势，我们感到非常关注。他说，这反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这种趋势不仅缩小了新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达地区之间差距，而且对于促进全球经济和安全也至关重要。
