我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在12英寸晶圆生产设备支出方面领先全球。据此，我将进行以下文本创作：
【环球时报综合报道】美方媒体24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最近一份详尽报告中透露了未来四年内全球半导体行业发展趋势，其中尤为关注的是中国在300毫米（12英寸）晶圆工厂设备投资方面的强劲增长。统计数据显示，在即将到来的四年时间里，每年的投资额都有望达到300亿美元，这一数字不仅超越了韩国，也成为全球最亮眼的一笔巨资。
分析指出，这种前所未有的投资热潮得益于中国政府对国内自给自足政策的大力支持，以及对于高性能计算应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏的积极态度。因此，不同地区的芯片供应商也相应地提高了他们对相关设备的投资需求。在2027年的具体数值中，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计达263亿美元排列第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资量预计翻番至247亿美元；日本、欧洲和东南亚各区则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查总裁表示，对于未来几年如此激增的设备支出的预测，我们可以看出这是为了满足不断增长的人们对电子产品需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他进一步指出，这些趋势不仅反映了技术革新的需要，还强调了政府加大对半导体制造业资金投入对于促进全球经济与安全稳定的重要性。而且，这个趋势还意味着，将来新兴国家与亚洲最发达国家在这块领域上的差距会显著缩小。这表明科技创新正逐步向全世界拓展，为人类社会带来了更多机遇与挑战。
