我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是关于国际半导体产业协会（SEMI）最新报告的预测。这个报告预计未来四年中，每一年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备方面的投资将达到300亿美元，这使得中国将领先全球。在这份报告中，提到中国的支出将受到政府激励措施和国内自给自足政策推动。
由于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，韩国与中国地区的芯片供应商都计划增加相应设备投资。具体来说，2027年时，中国地区预计会以280亿美元排名第二，而韩国则预计会以263亿美元排名第三。此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这种对于未来几年设备支出猛增的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，并指出这一趋势可能会显著缩小新兴区域与亚洲最发达区域在设备支出的差距。
