我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出中占据领先地位。在未来四年的时间里，每年中国对这一领域的投资预计都会达到300亿美元，这个数字远高于其他国家和地区。韩国紧随其后，也将进行相应规模的投资。
这份报告指出，中国的这种增长主要是由于政府采取的一系列激励措施以及国内自给自足政策所推动。这与高性能计算应用带来的先进制程节点扩张以及存储市场复苏紧密相关。因此，对于芯片供应商而言，他们正在增加对于更先进设备的需求，以便能够满足不断增长的市场需求。此外，由于这些因素，预计到2027年底，我国将以280亿美元成为第二大投资者，而韩国则预计将达263亿美元。
除了亚洲之外，不同地区也在积极投入到这一领域。我国、欧洲、中东和东南亚各地区都有着不同的发展计划，其中美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚每个区域分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些数据反映了电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，即使存在一些挑战，但政府对于半导体制造业额外投资对于促进全球经济和安全至关重要。马诺查认为，这一趋势不仅缩小了新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域之间差距，而且还为整个行业提供了新的机遇来实现可持续发展。（任重）
