2021年12月3日，意法半导体在智能连接领域取得重大突破，成功扩展了ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组的认证范围，不仅覆盖了欧洲电工委员会CENELEC-A规定的9kHz-95kHz频段，还新增了FCC(美国联邦通信委员会)批准的10kHz - 490kHz频段。这种延伸使得芯片组能够实现更高效率和速度，更灵活地适应不同国家和地区的法律法规，从而降低产品上市所需时间并成本。
G3-PLC Hybrid混合网络技术允许智能设备自主选择最优连接方式，无论是通过电力线还是无线网络，并能根据实际情况动态调整，以确保稳定可靠、高效传输数据。意法半导体推出的ST8500 G3-PLC Hybrid混连芯片组包括一套完整的解决方案：协议系统芯片（SoC）、STLD1 PLC 线路驱动器以及S2-LP低功耗 IEEE 802.15.4射频收发器。此外，该协议还支持射频网格功能，为远程无线通信提供额外保障。
除了用于智能表计，如气表、水表等，这款芯片组也广泛应用于智能城市、基础设施、建筑和工业环境中的各种传感器设备，如环境监测器、照明系统及远程传感器等，它们都能享受到稳健可靠的连接服务。
为了加速开发者将G3-PLC Hybrid混连服务集成到各类项目中，利用两种不同通道——即电力线与无线网络——进行双模连接，意法半导体构建了一套全面的开发支持生态系统。这包括两个开发套件：EVLKST8500GH868 和EVLKST8500GH915，每个套件配备一个节点板载有ST8500和S2-LP芯片，以及STM32G070RB微控制单元，可以进一步扩展使用Nucleo扩展板增添自定义功能。
此外，还配备了名为STSW-ST8500GH软件框架，该框架包含了丰富的一系列工具和资源，比如G3-PLC Hybrid混连通信协议栈、引擎调制解调固件映像文件，以及基于STM32CubeMX工具集成应用固件快速开发助手。这些资源极大地简化了工程师对新技术进行适应与融合过程，使其能够迅速投入实际应用中。
