我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，其中提到国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告预测显示，中国将在未来四年中，在300毫米半导体工厂设备投资上领先全球，每年的投资额将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
这份报告指出，中国的高投资量是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策推动的。受益于高性能计算应用带来的先进制程节点扩张以及存储市场复苏，预计中国地区和韩国芯片供应商将会增加相应设备的投资。其中，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种设备支出增长趋势，我们感到非常期待。这反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调，这种趋势对于缩小新兴国家与亚洲半导体制造业发达国家之间在设备支出的差距具有重要意义，“这一趋势对于促进全球经济和安全至关重要”。
