我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在12英寸晶圆生产设备支出方面领先全球。据此，我将进行以下文本创作：
【环球时报综合报道】美方媒体24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最近一份详尽报告中透露了未来四年内各国在300毫米半导体工厂设备投资的情况，其中中国预计每年都会有超过三百亿美元的投入。这意味着未来的四年里，每年的投资总额都将接近300亿美元。紧随其后的是韩国，其投资规模也将维持较高水平。
这份报告指出，中国这样的巨大投资背后的推动力包括政府的激励措施和国内自给自足政策。在高性能计算（HPC）应用不断增长带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏的背景下，中国地区和韩国芯片供应商计划增加相应设备的投资。此外，他们还希望通过提高技术层次来提升产品质量，从而进一步巩固市场地位。
数据显示，在2027年的情况下，中国地区预计能够实现280亿美元级别的设备支出，这使得它仅次于另一个国家排列第二。而韩国则以263亿美元排名第三。除了这些国家之外，大洋洲地区、东亚、日本、欧洲、中东及东南亚等区域对12英寸晶圆厂设备的需求也表现出了显著上升趋势，其中美洲地区尤为突出，其需求量预计翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查先生作为SEMI总裁，他表示，对于未来几年的如此巨大的设备支出增幅，我们可以看出这是为了满足电子产品日益增长对硬件资源需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这样的趋势不仅反映了对于不同市场电子产品持续增长需求，也展示了政府对于半导体制造业投入加大对于促进全球经济稳定与安全所起到的关键作用。“这一趋势可能会显著缩小那些新兴市场与亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出的差距。”
以上就是关于SEMI最新报告中的重要信息概述。
