我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在未来四年里，每年对300毫米（12英寸）半导体工厂设备进行约300亿美元的投资，这使得中国领先全球。在这份报告中提到，中国和韩国紧随其后。该报告指出，中国的支出将受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。
据此，我可以推断，在高性能计算（HPC）应用促进先进制程节点扩张以及存储市场复苏的情况下，中国地区和韩国的芯片供应商预计将增加相应设备投资。其中，2027年的数据显示，将有280亿美元用于设备支出，使得中国排名第二；而韩国则预计为263亿美元排列第三。此外美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的这些巨额设备支出的预测，是因为电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全发展的重要性，并且这一趋势有望缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达区之间在设备支出的差距上。
