我国将在主流300毫米半导体工厂设备支出方面领先全球，未来四年每年的投资预计达300亿美元，这一预测来自美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告。中国和韩国紧随其后，受益于高性能计算应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，我国地区的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，我国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，达到247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达国家在设备支出上的差距”。
