我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在未来四年里，每年对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资达到300亿美元。这样的支出预测将使得中国成为全球领先者，而韩国紧随其后。
据此次报告称，这样的增长主要受到了中国政府实施的一系列激励措施和国内自给自足政策的推动。高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，也为中国地区和韩国的芯片供应商提供了提高相应设备投资的机会。其中，2027年的数据显示，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番达247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别预计有114亿美元、112亿美元、53亿美元等量级投资。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这些巨大设备支出的增幅，他认为这反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新所带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还指出了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要这一趋势，将显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达国家之间在设备支出上的差距。
