【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日发布的消息，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告预测称，在未来四年的时间里，每年中国在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资将达到300亿美元，领先全球。中国和韩国紧随其后。
这份报告指出，中国的高额投资将是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策推动所致。受益于高性能计算（HPC）应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏的需求增长，以及芯片供应商对于提高相应设备投资的预期，中国地区和韩国被认为将进一步增加其设备支出。其中，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，被视为新兴市场地带美洲地区12英寸晶圆厂设备投资量则预计翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这种对未来几年如此大幅增加在这些类型设备上的支出的前景反映了电子产品日益增长的需求以及人工智能创新带来的热潮。他还强调了政府对半导体制造业进行更大规模投资对于促进全球经济稳定和安全方面所扮演重要角色的必要性，“这一趋势有望显著缩小新兴国家与亚洲最发达国家在这个领域上差距。”
