在新基建浪潮中，数字芯片迎来AI芯片的绝佳发展机遇——CCF-GAIR 2020社会应用展览
疫情对全球半导体行业造成了压力，但5G、AI和智能计算等新一代高端芯片正在推动全新的生态建设。这为国际巨头提供了寻求本地化合作的机会，也是中国芯片公司发展国产高端芯片的时代。
2020年8月8日，全球人工智能和机器人峰会（CCF-GAIR 2020）的AI芯片专场上，来自学术界、产业界和投资界的6位大咖就AI芯片技术前沿、应用及落地、RISC-V推动AI发展、新基建带来的投资机会进行深入探讨。
CCF-GAIR 2020由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）、雷锋网联合承办，鹏城实验室、深圳市人工智能与机器人研究院协办。自2016年的学产结合到2017年的产业落地，再到2018年的垂直细分，以及2019年的40周年庆典，该峰会致力于打造国内最大规模、高规格且跨界最广的人工智能和机器人领域平台。
清华大学副教授高滨在《基于忆阻器的存算一体芯片技术》分享中指出，以往传统计算系统面临着存储墙问题，而随着晶体管微缩遇到的物理挑战，这些问题越来越难以解决。为了解决这些挑战，我们需要从三大维度着手，并且需要创新的技术。在现代技术演变过程中，我们可以看到各种各样的计算系统都是图灵机，有计算、存储I/O等模块，这些传统计算系统有三大基石：晶体管布尔逻辑计算冯诺伊曼架构。不过，一方面晶体管微缩面临的问题越来越多；另一方面冯诺伊曼架构导致了存储墙的问题。要解决这些挑战不仅需要从三个维度着手，更需要创新的技术。
英特尔首席工程师夏磊在《指数级技术创新，加速AI应用落地》的主题演讲中提出了“智能 X 效应”，指的是随着大数据网络连接5G发展，AI可以把数据互联处理效应叠加起来，以乘法倍增效应促进行业应用融合及迅速创新。英特尔通过六大支柱支持，即制程封装XPU架构内存存储互联安全软件实现并驱动“智能X时代”。
地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅则提出了一套更包容开放性能评价体系——MAPS (Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed)，它将理论峰值与实际使用中的利用率结合起来，在精度保障范围内评估平均处理速度，为业界同行提供一个评估真实性能全新视角。
深圳睿思芯科副总裁王卫则从RISC-V角度谈论自由创新是其最大的优势，他认为RISC-V通过向量扩展指令集运算，从硬件上加速矩阵运算，可以提升算力需求所需急需的新思路。在物联网布局下功耗与成本成为重要参考要素时,RISC-V模块化结构使客户能够自由排列组合定制命令，最适合专属应用场景。
