金融界8月14日消息，投资者在互动平台上向华工科技提出了一道问题：董秘您好，请问公司的半导体设备何时能量产？
华工科技回应了这个问题，他们表示公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案。在半导体晶圆和封装封测领域，华工科技面向半导体面板行业推出了高端晶圆激光切割智能装备。这些设备实现了我国首台核心部件100%国产化，并且部分技术超过了国际同类产品。目前，这些产品的交付顺利进行。
通过这样的技术创新和产品开发，华工科技不仅满足了国内市场的需求，还为全球客户提供了高质量的解决方案。这无疑是对中国自主可控关键技术的一次重要突破，也是华工科技品牌影响力的增长。
