芯片供应链瓶颈
华为自2019年被美国政府列入实体名单以来，面临着严重的芯片供应链问题。由于无法获取高端芯片设计和制造的美国技术，华为不得不寻找其他途径来满足其产品需求。然而，这些替代方案往往成本较高且质量参差不齐，影响了华为在全球市场上的竞争力。
内源研发加速
为了应对外部压力，华为加大了内部研发投入。通过投资于5G、人工智能等前沿科技领域，华为致力于提升自身的核心竞争力。在2023年，华为宣布将在半导体领域进行更多自主研发，以减少对外国技术的依赖，并推动中国半导体产业的发展。
合作伙伴关系重构
华为还与国内外多家企业建立了战略合作关系，以共同解决芯片供应问题。这包括与台积电、三星电子以及中国本土的中科院等机构进行深度合作。此举不仅帮助华為获得必要的人才和资源，还促进了整个行业之间信息共享和协作。
海外扩张策略调整
在国际市场上，华为也采取了一系列措施来适应新的商业环境。在某些国家和地区，華為开始采用模块化组件作为替代品，以减轻对关键零部件依赖性。此外，对于那些仍然能够提供服务的地方，比如欧洲市场上的部分国家，一些原本受限的业务模式得到了缓解或完全恢复。
未来展望与挑战
虽然华为已经迈出了走向自主可控半导体领域的一步，但这条道路充满挑战。首先，在短期内，由于缺乏成熟的大规模生产线，以及相对于国际巨头如苹果、三星等公司来说仍处于落后状态的问题，使得产品价格可能会有一定的上升；其次，要想真正打破国际半导体霸权，不仅需要财政支持，还需要时间长达数年的持续努力；最后，即便取得突破，也存在着知识产权保护方面的问题，如是否能有效地维护自己的专利权，同时避免侵犯他人的专利权成为一个重要考量点。
