芯片的基本结构
芯片是现代电子设备不可或缺的一部分，它们以极其微小的尺寸集成了数百万个晶体管、电阻、电容和其他电子元件。这些元件按照特定的布局在硅基板上进行精确地排列，这种布局决定了芯片的功能和性能。在这个过程中，先将单个晶体管制造出来，然后通过光刻技术将它们组装成更复杂的电路图。
光刻技术
光刻是制备半导体器件关键步骤之一，涉及使用激光照射透镜来精确地定位化学物质在硅基板上的分布。这一过程分为多个阶段，包括浸涂光罩、曝光、开发以及蚀刻等，每一步都要求极高的准确性，以保证最终产品质量。
晶圆加工
一个完整的芯片通常由多层金属线路构成，这些线路通过锆蚀（一种化学腐蚀方法）来形成。然后利用薄膜沉积技术，如蒸镀或物理气相沉积（PVD），在每一层之间形成绝缘材料。最后，将所有层次连接起来形成完整的地面。
测试与封装
测试是为了验证芯片是否按预期工作。一旦通过测试，芯片就会被封装到外壳中，以保护内部结构并使其能够插入主板或者其他电子设备。此时，可以添加焊盘用于焊接到主板上，也可以使用球状触点（BGA）直接焊接到主板底部。
应用领域广泛
由于其高效率、高密度和可靠性，微处理器成为计算机和智能手机等现代科技产品中的核心组件。而且随着物联网(IoT)技术的发展，传感器也变得越来越重要，它们能让我们监测环境变化，从而控制家居自动化系统。无论是在汽车工业还是医疗保健领域，都有大量应用于嵌入式系统和专用硬件的地方。
