技术积累不足
中国在半导体制造领域的发展起步较晚，相对于欧美等国，缺乏长期稳定的技术创新和研发投入。近年来虽然政府出台了一系列政策支持，如设立“千亿级”芯片基金、推动高端芯片产业链建设等，但从根本上解决的是市场需求与产能之间的矛盾，而非短期内能够迅速缩小技术差距。
国际供应链依赖
在全球化背景下，许多关键材料和设备仍然需要通过进口来满足国内生产所需，这导致了对外部供应商的高度依赖。一旦国际市场发生波动或贸易摩擦，对于中国本土企业来说将面临严重影响。例如，2020年的美中贸易战曾导致美国限制向华为出口某些关键组件，这不仅损害了华为自身，还间接影响到了其他国产企业。
研发成本高昂
半导体制造涉及先进工艺、精密设备以及复杂流程控制，与此同时，由于尺寸不断缩小，每一代产品更新换代周期越来越短。这意味着研发投入必须持续且大量，以跟上行业前沿。而对于一个新兴国家来说，不论是资本还是人才资源，都难以支撑如此高强度和持续性的研究工作。
人才培养瓶颈
半导体工业是一个需要极其专业知识的人力资源密集型行业。然而，中国目前在这一领域的人才培养体系尚未完全成熟，加之留学归国人员数量有限，以及海外人才回流政策受限，使得国内缺乏足够数量且质量优秀的人才队伍。此外，在现有的教育体系中，将现代电子工程与物理学结合起来进行系统教学还存在挑战。
法律法规约束
除了科技层面的挑战以外，从法律法规角度看，也存在一定障碍。在一些核心技术领域，比如超紫外光（EUV）刻蚀机器人，其生产通常受到严格版权保护和专利授权制约。如果没有合适的法律环境支持，本地企业可能无法获得这些关键技术，并进一步提升自己的产品水平。此外，一些敏感性质较强的芯片项目也受到出口管制限制，对于追求自主可控而又要参与国际合作的企业来说，是一道难以逾越的门槛。
