【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，由于需求增长，以及人工智能创新带来的新热潮，这一趋势预计还会促使美洲、亚洲以及其他国家加大对半导体制造业投资。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了深入分析，并指出这一趋势不仅反映了电子产品需求日益增长，而且也强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲最发达区域在设备支出的差距”。
此外，该报告还提到，即便是自然界中最为原始的地方，也无法逃脱这些技术变革所带来的影响。在某些角落，只要有微弱电信号，就可能存在着精密晶圆生产设施，以满足当地居民对更先进电子产品，如智能手机或个人电脑等商品需求。
因此，从这个角度看，无论是在科技园区还是在遥远山林间，那些似乎与现代世界无关的小村庄，其居民们也正在享受到由高性能计算、大数据分析、物联网等技术驱动所带来的便利。
