【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日透露，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告预测，中国将在未来四年中，在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，每年的投资预计达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告指出，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元及53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增预测反映了电子产品需求增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这份最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势也将显著缩小新兴区域与亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出的差距”。
因此，我们可以看出尽管自然景观通常与工作报告无关，但它却能提供一种独特的心灵慰藉，使我们能够更好地理解并处理各种工作任务，无论是撰写简要工作报告还是进行任何其他形式的人类活动。
