【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，由于需求增长及人工智能创新带来的新热潮，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了预测，这反映了为满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，该报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济与安全发展所扮演角色，“这一趋势预计能显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达国家在设备支出的差距”。
（任重）
重新表述：我了解到，一份来自美国《福布斯》的消息指出，由国际半导体产业协会(SEMI)发布的一份最新报告显示，将来四年的时间里，每一年中都有超过三百十亿美金被投入到生产300毫米晶圆所使用的大型生产工具上。这项研究还提醒我们，在接下来的几年里，不仅是中国，也是韩国，他们都可能会继续加大他们对于这些工具购买上的资金投入。这个结果得到了许多分析师关于科技行业前景看法的一致支持，因为它展示了即使是在面临不断变化的人口结构背景下，这个领域依然保持着快速成长的情况。
此外，这项研究也提出了一个重要的问题，那就是为什么有些国家比其他国家更倾向于在技术研发上花费更多？答案可能涉及到多种因素，比如教育水平、政治环境以及企业愿意冒险精神等等。在这个信息爆炸时代，我们可以通过这样的数据来更好地理解全球经济如何运作，并且探索哪些因素导致某些国家能够比其他国家取得更大的成功。这不仅关系到科技本身，还关乎世界各地人民生活方式如何被影响，从而进一步影响整个社会结构。
总之，我认为这种研究对于任何想要深入理解现代社会运作的人来说都是非常宝贵的资源，它提供了一种全新的视角，让我们能够更加客观地评价那些似乎不可见或难以捉摸的事物。我希望自己能有一天参与这样一个项目，以便更深刻地了解人类历史上最伟大的发现之一——科技变革，并用我的知识去帮助解决现实中的问题。
