【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，由于需求增长以及人工智能创新带来的新热潮，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了预测，这反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这个趋势强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全发展的重要性，“这一趋势也可能显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达国家在设备支出的差距”。
此外，他还指出，不仅如此，这种情况也意味着其他国家必须采取行动，以保持竞争力，并确保他们能够继续参与到这个不断发展的人口中去。这是一个巨大的机会，也是挑战，是一个需要所有相关利益方共同努力解决的问题。
最后他补充说：“我们期待看到更多来自世界各地企业家的贡献，因为他们正帮助创造一个更加繁荣、更加多样化的地平线。”
尽管存在挑战，但马诺查认为，最终结果是明确无误——人类历史上从未有过这样一个时刻，那里有那么多前所未有的可能性等待被探索。
