【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据领先地位。未来四年内，每年的投入都将达到300亿美元，仅次于韩国。
报告指出，这种趋势主要是由政府的激励措施和国内自给自足政策推动的。在高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏的背景下，中国地区和韩国的芯片供应商预计将增加相应设备投资。其中，中国地区预计在2027年将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计达263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这种猛增设备支出的预测，是电子产品需求增长以及人工智能创新热潮所致。他强调了SEMI最新报告中的观点，即政府对半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全具有重要性，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与亚洲半导体制造业发达区域在设备支出上的差距”。
