【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，由于需求增长及人工智能创新带来的新热潮，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了预测，这反映了为满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，该报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济与安全发展所扮演角色，“这一趋势预计能显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达国家在设备支出的差距”。
（任重）
重新表述：我了解到，一份来自美国《福布斯》的最新消息指出，由国际半导体产业协会(SEMI)发布的一份报告显示，在未来的四年里，每一年中都有超过三百十亿美金被投入到生产300毫米晶圆所使用的大型生产工具上。这项研究还提到了其他几个国家包括韩国，他们也可能跟随着这样的步伐来增加他们用于同样目的的大型生产工具购买量。在这个过程中，我们可以看得出来，无论是通过提高现有的技术还是通过新的发现，这些努力都是为了能够更好地适应不断变化的人们对于电子产品要求，并且是为了支持正在发生的人工智能革命。
