功能测试设备
功能测试是验证半导体芯片性能的基本步骤，它通过模拟实际工作环境下的各种信号和条件，来确保芯片能够在预期的应用场景中正常运行。功能测试设备通常包括电压源、电流源、逻辑分析仪等，这些工具可以提供高精度的电气参数测量，并支持复杂的协议分析，如SPI、I2C等。例如，用于智能手机和平板电脑中的CPU和GPU测试需要具备极高的功耗管理能力，因为它们需要在有限电池寿命内保持高速运算。此外，随着5G网络技术的发展，对于基站中的处理器来说，还需要进行更为严格的温度稳定性和抗干扰能力测试。
试验台与接口解决方案
为了满足不同类型半导体产品对接口需求不同时期设计出不同的试验台。这些试验台可以根据用户需求实现灵活配置，如使用插槽式适配器或可编程无线电频率（RF）模块，以便对具有特殊物理层特性的新型通信芯片进行快速评估。此外，在面向量处理、大数据存储及云计算服务市场的大规模集成电路上实施自动化测试流水线，也是一个重要趋势。
自动化集成系统
随着半导体行业对于生产效率和成本控制日益增长，一种趋势是将多个单一功能设备组合成为全面的自动化集成系统。这类系统能够实现从封装到完整品质保证的一系列操作，同时还能降低人工操作引起的人为误差风险。在这样的背景下，先进制造技术（AMT）也被广泛采用以提高生产过程质量。
强化信号分析仪表
强化信号分析仪表是现代电子工程师不可或缺的手段之一，它们能够捕捉并解析微弱信号，使得工程师能够深入理解IC内部活动，从而改善设计。在整个半导体产品生命周期中，无论是在研发阶段还是后续维护阶段，都会有大量利用这类工具来优化性能。
温度相关设备：热风枪/热带/热交换器
温度对于半导体芯片尤其关键，因为它直接影响了性能和寿命。当研究新的材料或者提升现有产品时，准确控制实验室环境非常重要。这包括使用热风枪来加热某些部件，以及冷却其他部件以防止过度升温导致损坏。另外，对于那些需要长时间稳定运行但又不能承受太高温度的小型电子元件，其保护措施同样至关重要，比如用厚膜涂覆增加散热效果，或采用特殊结构设计以减少内部温度梯度。
精密力学手持探针与PCB掠视镜头
在故障诊断领域，即使最先进的事务级硬件都可能因为软件问题而无法正常工作，但当涉及到物理连接点的问题时，就必须依靠精密力学手持探针去检查每一个细节。而且，当你想要观察PCB上的零件是否正确安装以及它们之间如何相互连接的时候，你就要借助专门设计用于这个目的的手持探针或PCB掠视镜头。这两种工具都是工程师常用的小巧实用的利器，用以检查薄膜印刷板（PCBs）的布局、元件安装情况以及可能出现的问题区域。
