在工业和研究领域，高精度表面分析是至关重要的，它不仅可以确保材料和组件的性能，还需要克服诸多挑战：复杂表面结构、高倾斜区域对横向分辨率的要求，以及关键微观峰谷对垂直分辨率的需求。共聚焦显微技术提供了高分辨率，但实现亚纳米级垂直分辨率则需要干涉测量技术。因此，我们结合了这两种技术，推出了Leica DCM8 —— 一款多功能超高速3D表面测量系统，为您的所有测量任务提供全面解决方案。
（1）功能强大，精确无比：
通过高清共聚焦显微技术实现高横向分辨率、斜率求解和成像。
通过高清干涉测量技术实现纵向分辨率达到0.1nm。
明场与暗场显微镜方便图像采集。
四盏RGB LED提供丰富彩色成像应用。
（2）快速、简单、耐用：
数字高清共聚焦扫描快速可靠。
大视场及形貌拼接快速摄取大面积表面。
直观2D&3D软件适用于数据采集分析。
Leica DCM8融合了最新的科技创新，将高清共聚焦显微学与干涉测量相结合，再加上丰富附加功能，使各种材料表面的精确再现变得轻松可行。内置百万像素CCD摄像头与四个LED光源共同工作，为您提供非凡真彩成像是画般生动自然。此外，不同类型样品都能找到合适的物镜配置，满足各项需求，无论是在汽车、电子产品还是医疗设备等行业中，都能够发挥出色的效果。
