你知道吗？随着PC和智能手机库存调整的结束，市场需求正在逐步复苏，这对台积电来说是个好消息。他们的3nm芯片产能利用率一直在满载状态，每月晶圆产能从10万片增加到了约12.5万片。这背后是英特尔、苹果、高通和联发科等主要客户强劲的需求推动。这些客户自9月开始，一直在推出新产品，这些产品都采用了3nm芯片。
每一块3nm制程晶圆的成本接近2万美元，该产品今年第二季度总收入中占有15%，即31.4亿美元。这对于预计下半年会加紧推出新产品的主要客户来说，3nm芯片收入份额将大幅增长，使得台积电第三季度和全年的收入和毛利率超过了原来的预测。
除了高性能计算（HPC）的强劲需求外，消费电子产品也激增。据报道，台积电5nm和4nm芯片的产能利用率自今年年初以来一直保持在100%。
比如英特尔推出了酷睿Ultra 200V系列，该系列采用台积电3nm工艺制造，并具有新的E核、P核以及Xe2 GPU架构、NPU 4和图像处理单元(IPU)，用于增强图形、AI计算和多媒体处理能力。
作为长期以来规模最大的客户之一，苹果仍然是该公司收入的大部分来源。在发布含有三纳米芯片的MacBook、iPhone 15 Pro及iPad Pro之后，苹果计划于9月10日发布全面采用三纳米芯片iPhone 16系列手机。此外联发科与高通也计划于10月分别推出Dimensity 9400与骁龙8 Gen4这两款新型号，其中高通将于21至23日举行其一年一度之骁龙峰会，而联发科则预计将于中旬公布Dimensity 9400信息。
根据市场调研机构估算，将来台积电7/5/3纳米制程晶圆还会继续受益于笔记本电脑、大众智能手机及人工智能应用所需量上升。此外AMD/Broadcom/Google/Microsoft/Meta等其他重要用户包括中国本土企业，其晶圆需求量增加，也可能使得台积电第三季度收入超越原先目标，即11%以上环比增长且毛利达到55.5%。
