技术壁垒高：光刻机是半导体制造过程中的核心设备，技术要求极高。目前全球领先的光刻机制造商如ASML（荷兰）、Canon（日本）和KLA-Tencor（美国）都拥有成熟的技术基础和丰富的生产经验。这使得中国企业在短期内很难赶上国际先进水平。
高昂的研发成本：开发一台新型号的光刻机需要投入巨大的资金和时间。从设计到测试再到批量生产，每个环节都需要大量的人力、物力和财力投入。而且，随着技术的发展，新的挑战不断出现，如更小尺寸、更高精度等，这些都需要额外的投资来解决。
国际贸易限制：由于国家安全考虑，一些关键材料和技术被限制出口，使得中国企业难以获得必要的手段进行研究与开发。此外，由于版权保护的问题，即便是在国内也存在仿制原创产品面临法律风险的情况，这进一步加剧了自主研发之路上的艰辛。
人才短缺问题：半导体领域对人才有非常高要求，不仅要有深厚的理论知识，还必须具备实际操作能力。在这个领域中，大多数顶尖人才都是国外教育背景出身，而且他们往往会选择留在国外或加入大型公司，因此国内企业很难吸引并保留这些宝贵的人才资源。
政策支持不足：虽然政府近年来已经开始积极推动芯片产业升级，但对于具体措施执行不够及时，也未能有效地缓解行业面临的一系列问题。例如，对于科研项目补贴或者税收优惠政策可能不能及时调整，以适应行业变化，从而影响了企业决策者的信心。
