2018年10月13日，LG Innotek（LG伊诺特）宣布，将为中国市场提供解决方案，以满足不断增长的单身小型家电需求。该公司计划引入热电半导体技术，使得冰箱等现有家电产品更加精巧和轻便。本次活动将于10月25日在上海环球港凯悦酒店举办，届时将展出最新的热电半导体技术，并通过“热电半导体技术论坛”向公众展示。
热电半导体是一种革命性的创新材料，它可以实现冷却和加热功能，同时利用温度差产生electricity。这种材料能够通过珀尔帖效应（Peltier effect）使一侧发热，一侧冷却，而通过塞贝克效应（Seebeck effect）当两侧发生温度差时产生electricity。当应用于冰箱等家用产品时，这项技术可以显著减少噪音并缩小设备尺寸。与传统压缩机相比，使用热电半导体的小型冰箱噪音可降至19dB，只比电视台演播室低1dB。此外，家用电子产品的尺寸可大幅度缩小达40%，极大地提升了用户的生活品质。
LG Innotek自去年1月起已经投产了这项新技术，并成功应用于其迷你酒窖产品，该产品因其卓越的冷却性能、无噪音和震动，以及对红酒风味保持性而受到市场好评。此外，该公司今年1月成功研发了一款基于纳米晶材料的新型热电半导体，其预计将在明年上半年正式量产。这款纳米晶材料具有超细微结晶结构，每个结晶单位仅有头发十万分之一那么细，为传统单结晶材料提供了更高的强度和效能，同时扩展了应用范围至车辆、船舶、废heat energy conversion等多个领域。
本次论坛不仅会展示独有的内载式hot-electric semiconductor solutions，还会公开未来的R&D蓝图，让参与者亲身体验这些先进科技带来的变化。如果您对“上海Hot Electric Semiconductor Technology Forum”感兴趣，可以在活动当天前10月25日，在官方网站申请参加此次盛会。
