自主研发的关键
华为在芯片领域的困境，迫使公司加大了对自主研发的投入。通过建立自己的高端芯片设计中心和先进制造工厂，华为正在逐步减少对外部供应商的依赖。在2023年，华为宣布将投资数百亿人民币用于半导体技术研究和开发，这一举措旨在缩小与国际领先企业之间的差距，并实现更快地突破。
合作共赢的新模式
在自主研发之外，华为还采取了一种全新的合作策略，与国内外知名学术机构、研究院所以及其他科技公司紧密合作，以共同解决芯片行业面临的问题。例如，与美国西北大学签署战略合作协议，以促进两者在5G和6G通信领域的技术交流与发展。此外，与日本软银等投资方携手成立专注于人工智能处理器开发的小型创业公司。
海外扩张的一环
为了确保全球市场份额不受单一地区供给链中断影响，华为开始拓展其海外制造基地。这包括在欧洲、东南亚等区域设立新的生产线，不仅能满足当地市场需求，还有助于分散风险，并提升产品出口能力。在这些地方设立本土化工厂可以帮助快速响应客户需求，同时也能够避免因政治或经济原因导致原产地限制而产生的问题。
人才引进与培养
人才是任何科技创新都不可或缺的一部分。为了应对芯片行业竞争激烈的情况，华为加大了对于高端人才的吸引力。通过提供优厚待遇、高薪酬以及职业成长空间来吸引全球顶尖工程师。此外，也积极推动内部员工进行技能培训，让他们适应不断变化的技术环境，从而提高团队整体核心竞争力。
绿色可持续发展理念融入产品设计
对于未来的人类社会来说，绿色可持续发展已经成为一个不可忽视的话题。在处理芯片问题时，华為没有忘记这一点，他们致力于将环保理念融入到产品设计中去，比如采用低功耗设计，使得设备运行效率更高，同时减少能源消耗；使用可回收材料减少电子垃圾；并且提出了“零碳排放”目标，为整个产业链内环保工作树立了榜样。
