随着智能手机/平板电脑等移动通讯市场的迅猛增长，预计汽车、医疗、工业等多个领域的智能化将迎来爆发式增长，对代工企业的需求从小型化转向如何降低既有技术节点功耗等方面进行改进。三重富士通半导体业务发展部外山弘毅先生在ICCAD峰会上表示，为应对物联网设计挑战，公司于2014年12月接管富士通半导体在三重工厂300mm生产线和配套设备，从而诞生了一个专业代工企业。
作为代工合作伙伴，我们致力于通过定制化工艺技能和技术支持助力客户商业成功。我们承诺提供性价比高的解决方案和快速反馈，以满足客户需求。成为面向智能社会的新型智能代工厂是我们的目标。
超级CMOS技术（ULP、eNVM、RF）是IoT市场关键。在此基础上，我们进行了CMOS工艺改善，包括ULP（超低功耗）、非易失性存储器(eNVM)和RF设计。ULP实现移动及可穿戴设备所需超低功耗，如“C55ULP”加工技术，可在超低电压下保持运作，同时具有与传统CMOS不同的结构以实现超低功耗。
eNVM提供最低成本且与CMOS高融合性的非易失性存储器，为汽车、IC卡及其他电子仪器提供服务。而RF为客户提供最佳方案，包括变容二极管、电感器及MOM/MIM电容器等装置，并备有PDK。
为了灵活适应客户需求，我们可以根据参数调整优化工艺。此外，如果产品已在其他foundry运行，可以到我们这里生产，我们会帮助调整参数减少开发难度。
丰富的IC制造经验自2005年以来积累至今，在1300个Tape out后，我们将有效利用这些经验为客户提供无微不至迅速服务。此外，还将开发更多高性能解决方案，如图中所示技术发展路线图，并确立ISO14001环保认证以及基于汽车ISO/TS16949质量保障管理体系，有能力生产汽车级产品，是我们的优势之一。
总部位于日本神奈川县横滨市港北区新横滨，这里是世界级科技公司聚集之地。“我们将公司总部设在这里以拓展全球性业务。” 外山弘毅先生表示。此外，在地震应对措施方面，混合隔震结构晶圆厂尚属世界首家，“我们建筑物与地基之间设置了三道隔震装置，以实现稳定供给。”
现在万事俱备，三重富士通半导体公司凭借超低功耗制程和内存嵌入系统优势，将以混合隔震建筑、高风险应对能力为基础，以世界最受喜爱的代工企业为奋斗目标，为物联社会做出贡献。
