技术积累不足
中国在半导体领域的发展历史不长，尤其是在先进制程和高性能芯片设计方面。相比之下，美国、韩国、日本等国家有着更为丰富的技术积累和经验，这些国家在全球半导体产业链中占据了重要地位。中国目前面临的是一个从零到英雄的过程，而这需要大量的人力、物力和财力的投入。
国内市场需求有限
虽然中国是世界上最大的消费电子市场，但国内对高端芯片的需求相对有限。这限制了国内企业能够进行大规模生产和研发所需资金的获取。此外，由于缺乏成熟的大型用户群体，国产高端芯片难以实现 economies of scale，从而影响成本效益。
国际合作难度加大
由于贸易摩擦和政治因素，美国政府对华为等企业实施出口管制，使得包括英特尔、台积电在内的一些关键供应商无法向这些公司提供关键设备或服务。这不仅影响了这些企业自身业务，还间接影响了整个产业链上的其他参与者。这种环境下的国际合作变得更加困难，加剧了国产芯片制造业面临的问题。
研发创新能力挑战
尽管近年来中国政府给予半导体行业巨额补贴，并推动了一系列重大项目，如上海自主可控集成电路（IC）设计中心、大唐通信等，但仍然存在研发创新能力不足的问题。新材料、新工艺、新器件等领域都需要更多时间去培养人才并进行基础研究工作。而且，由于知识产权保护问题，一些核心技术也可能会被盗版或逆向工程，从而削弱创新优势。
制造环节风险较大
随着全球供应链受到疫情等多种因素影响，制造环节出现断供风险成为现实。此外，对于依赖进口原材料如硅单晶棒、高纯金属镁、高纯氮气以及精密机械加工设备等关键原料和设备的情形，更容易受到国际市场波动的影响，这增加了产品成本，同时也降低了生产效率。在这一点上，提升自主可控程度至关重要，以减少未来可能出现的问题。
