全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，时隔四年后升级Cortex-A55的全新小核心Cortex-A510。三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓一键三连，因此在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。全新的GPU系列依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一架构2019年被Mali-G77首次使用，去年发布的Mali-G78进行了小幅升级，麒麟9000、Exynos 2100以及MediaTek天玑都使用了Mali-G78。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。Armv9架构三款全新CPU，在2023年完成向64位应用程序过渡，并且预计未来两代移动基础设施CPU性能提升将超过30%。
此外，全新的Armv9架構產品X2和A710總體保持着X1和A78的大目标，而X系列愿意在合理範圍內折衷功率，以微体系结构提高性能。而A710則更著重于PPA（性能、功耗、面积）的平衡，以更智能設計提高性能與效率。大核X2进一步扩大了与小核A710之间の能力差距，而且其单核表现远超前沿，有望用于大屏幕计算设备及笔记本电脑等对性能要求更高终端。而对于经济型手机或其他需要长时间运行的小型设备来说，小核心则是最佳选择，它们能够提供极大的能量节省，同时保持良好的执行速度。
值得注意的是，这些更新不仅意味着ARM为其客户带来了更多灵活性，也意味着他们必须重新考虑现有的设计决策以利用这些新功能。这可能会影响到许多公司对未来的规划，因为它们需要确保他们可以充分利用最新硬件来实现他们正在开发中的项目。此外，由于中国市场缺乏像Google Play商店这样的生态系统，对32位应用程序仍有需求，因此ARM决定支持生态系统对32位应用程序的一部分需求，从而允许较慢迁移至64位应用程序的事业伙伴继续使用老旧代码库。但这也意味着随着时间推移，不同类型设备上的软件兼容性问题可能会变得更加复杂，因为一些软件开发者可能不会立即更新他们现有的工具链以支持64位操作系统版本。
总之，这些变化为整个行业带来了巨大的挑战，但同时也提供了一些机会给那些愿意投资于最新技术并适应不断变化市场趋势的人。在未来几年的时间里，我们可以期待看到更多关于如何有效利用这些新功能以及如何最大化其潜力的讨论。此外，由于这些改变引发了大量关于芯片集成电路半导体区别的问题，我们也可以预期看到更多深入研究这个话题，以便我们更好地理解不同的技术选项及其各自优缺点，以及它们如何影响我们的日常生活。
