，性能平均提升超30%，2023年完成向64位应用程序过渡。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，以及时隔四年后升级的小核心Cortex-A55的全新版本Cortex-A510。
这三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓一键三连，因此在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。全新的GPU系列依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一架构2019年被Mali-G77首次使用，去年发布的Mali-G78进行了小幅升级，麒麟9000、Exynos 2100以及MediaTek天玑都使用了Mali-G78。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。
Armv9架构三款全新CPU，性能平均提升超30%。2023年完成向64位应用程序过渡。雷锋网此前文章指出，Armv9架構有三个系列，即针对通用计算A系列、中低功耗R系列及专为物联网设备设计的心智微系（MindSphere）；预计未来两代移动基础设施CPU性能提升将超过30%首款基于Armv9架構移動處理器最快將在今年底問世，有可能来自MediaTek。
为了支持生态系统对于性能需求，在2023年的移动应用大核和小核仅提供64位。在这一点上，全新的Armv9结构X2和A710总体保持着X1和A78目标，而X系列愿意在合理范围内折衷功率，以通过微体系结构提高性能。而A710则更着重于PPA（performance, power, area）的平衡，以提高更智能设计中的表现与效率。此外，小核心A510是四年的首次更新，是一种全新的、小巧设计。
至于具体数字来看：
Cortex-X2单核相比X1集成表现提升16%，机器学习能力增加两倍。
Cortex-A710相比以往同等工艺制程下能效提升30%。
小核心处理器从最后一次更新后的四个多少年过去了，所以很期待他们如何改进它。
总之，全新的这个项目不仅带来了一个真正令人印象深刻的一步，而且还展示了ARM继续领导半导体行业发展的一个例证。这是一个非常关键的一步，因为它不仅影响到手机市场，还会影响到所有需要这些类型处理器的地方，从笔记本电脑到服务器，再到其他任何需要大量数据处理的地方。如果ARM能够成功实现其计划并且让这些芯片变得足够廉价，那么我们可以预见这样的改变将会极大地改变我们的日常生活方式，并且无疑会使得更多人开始关注科技行业尤其是在芯片领域上的创新动态。
