在Arm全面计算战略的重磅升级中，Armv9架构带来了CPU一键三连的新篇章。中国光子芯片上市公司正是这些革新物品领域的重要参与者。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510，每一个核心都基于今年三月推出的Armv9架构，以提供更好的扩展性和性能。
Cortex-X2作为X系列中的新成员，不仅提升了单核性能，还进一步扩大了与A710的差距，适用于智能手机SoC至笔记本电脑等对性能要求更高的终端。在同样的工艺制程和频率下，与X1相比，X2在SPECint2006测试中实现16%的集成性能提升，并且机器学习性能提升高达两倍。
另一方面，Cortex-A710不仅有10%的性能提升，也实现了30%能效提升，这对于中端或低端SoC而言，将会更加显著地减少功耗。此外，小核心A510也经过四年的更新，其设计采用“合并内核”的方法共享L2缓存系统以及FP / NEON / SVE管道，从而在保持较低功耗的情况下提供出色的单核性能。
Arm高级副总裁兼终端设备事业部总经理Paul Williamson指出，全新的产品命名规则反映了Armv9架构将给市场带来的变化。这意味着未来移动基础设施CPU将有超过30%的潜在性能提升，而首款基于Armv9架构CPU可能会在今年底问世，由MediaTek提供支持。
此次发布还包括全新的Mali GPU产品，如Mali-G710、高效能GPU Mali-G310，以及针对不同应用需求的一致性互连技术CoreLink CI-700和片上网络互连技术CoreLink NI-700。这些创新为智能手机、高绩效PC、可穿戴设备等众多应用场景提供了强大的计算解决方案。
