在Arm的全新计算战略中，Armv9架构作为核心引擎，将推动智能手机、高性能PC和可穿戴设备等众多应用领域的计算需求与设计挑战。新的CPU内核包括Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510，这三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，实现了一键三连。
其中，Cortex-X2是对高性能核心Cortex-X1升级版，其性能优势进一步扩大，可用于不仅限于智能手机SoC，还能适用于大屏幕计算设备和笔记本电脑等对性能要求更高的终端。单核性能提升了16%，机器学习性能提升高达2倍，而功耗曲线显示想要实现16%的性能提升需要付出更高的功耗，这将给手机SoC设计公司带来更大挑战。
另一方面，Cortex-A710则是针对中端或低端SoC设计，它支持AArch32，并且相比前代产品实现了10%的性能提升和30%的能效提升。在同样的频率下其功耗比之前减少了30%，这将有利于适中频率的A710“中间”核心实现持续的性能和电源效率。
最后，小核心更新到的是四年来的首次更新，即全新的小巧设计—— Cortex-A510。这款小核来自Arm剑桥团队，与此前的旗舰内核Cortex-A73在单核频率上非常接近，但功耗却低很多。它采用了“合并内核”的复杂方法，使得两个共享L2缓存系统以及它们之间FP / NEON / SVE管道，在实际多线程工作负载中，只有百分之几的小影响。
从整体来看，X2、A710及A510都进行了一系列改进，以满足不同应用场景下的需求，同时保持良好的兼容性。未来两代移动基础设施CPU预计将会再次取得至少30%以上的进步，而首款基于Armv9架构CPU最快将在今年底问世。
