全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，以及时隔四年后升级的小核心Cortex-A55的全新版本Cortex-A510。这些三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓是“一键三连”，在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
除了全新CPU，Arm还发布了Mali-G710 GPU产品，这是对Mali-G77和G78系列GPU的一次重大升级。Mali-G710采用了Valhall架构，这个架构自2019年被首次使用，并在去年的Mali-G78中有所小幅度优化。这意味着MediaTek天玑9000、Exynos 2100等设备都已经搭载了这种先进技术。
Arm高级副总裁兼终端设备事业部总经理Paul Williamson告诉记者，“我们引入新的产品命名规则，是因为引入了Armv9架构，我们希望用新的命名表示这个新架構将会给市场带来的变化。”除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700一致性互连技术和CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可以跨SoC解决方案增强系统性能。
Armv9架構中的三个系列分别是针对通用计算的A系列，实时处理器的R系列，以及微信应用程序处理器的大型多核处理器M系列。此前报道称未来两代移动基础设施CPU的性能提升将超过30%。首款基于Armv9 架構 的移动处理器最快将在今年底问世，可能来自MediaTek或其他供应商。
值得注意的是，全新的Armv9 架構 的产品X2 和 A710 总体保持着X1 和 A78 的目标，而X 系列愿意在合理范围内折衷功率，以通过微体系结构提高性能。而A710 更着重于PPA（性能、功耗、面积）的平衡，将通过更智能设计提高性能与效率，小核A510 是四年来的首次更新，是一种全新的、小巧设计。
至于具体数据显示，在SPECint2006测试中，在相同工艺制程和频率下，X2相比X1集成单核性能提升16%，机器学习能力提升高达二倍。但由于此处比较的是8MB L3缓存与4MB L3缓存设计，因此16%是否主要由大缓存还是核心本身决定暂无明确答案。不过，对于手机SoC设计公司来说，无论哪种方式，都需要付出更多努力以实现这一目标，因为它要求他们提供更高水平的能效比，同时不降低手机电池寿命。
同样地，在考察到ARMv8.2时代开始推广64位应用程序过渡之后，现在虽然行业向64位转变，但中国市场仍然缺乏像Google Play这样的生态系统支持32位应用程序，因此对于ARM来讲，为满足需求而选择2023年仅提供64位移动应用大、中、小核也是一个重要考虑因素。这意味着未来的SoCs如果想要运行32位应用，只能依靠较为老旧但仍然有效的小核心进行执行，即使是在采用最新ARMv9 架構 的设备上也如此限制用户选择，不利于软件开发者的迁移过程以及用户体验提升。
最后，从功能角度看，全新的ARMv9 架構 提供了一套更加复杂但灵活且具有潜力的组件，如“合并内核”策略，使得其能够实现既保持良好单线程表现又能应对多线程任务。在实际工作负荷中，这样的优势尤为显著，因为即便是在共享管道的情况下，其影响力也不超过百分之几。这对于那些追求最佳资源利用、高效能消耗以及轻量化打包的大型项目来说是一个巨大的福音，它可以帮助它们减少不必要开销并节省能源成本，同时也极大地促进了现代科技发展步伐加速的事实表明：这场竞赛从未停止过，每一次创新都是为了赢得接下来的战斗。
