随着Arm推出面向未来十年的新一代架构Armv9，今天 Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，以及时隔四年后更新的小核心Cortex-A510。
三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓是“一键三连”，在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，以及中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。Armv9架构三款全新CPU，性能平均提升超30%，2023年完成向64位应用程序过渡。
雷锋网此前文章指出，Armv9架构有三个系列，分别是针对通用计算的A系列，实时处理器的R系列，微信Wxixm系列预计未来两代移动基础设施CPU性能提升将超过30%首款基于Armv9架構の移動處理器最快將於今年底問世可能来自MediaTek。
关于兼容性问题，由于谷歌2019年宣布Google Play商店要求开发者上传64位应用程序之后，全行业开始向64位应用程序过渡，并且谷歌表示将在今年夏天晚些时候停止64位设备对32位应用程序兼容。因此，在采用Arm全新Cortex内核SoC上如果要运行32位应用程序，只能运行在Cortex-A710核心上，这意味着需要更多时间过渡到64位应用程序。
总体看来，全新的X2、小心小心A710总体保持X1/A78目标，是一种折衷功率通过微体系结构提高性能，小心A510则更着重PPA平衡通过更智能设计提高效率及功耗降低。这不仅为市场带来了变化，也为中国市场提供了支持，使得中国供应商以及用户能够适应这一转变。此外，全新的Armv9架構產品X2與A710總體保持X1與A78目標，這兩個內核都是該奧斯汀微体系结构家族的一員，因此我們正面臨著不断减少收益并成熟设计壁垒的问题。而四年来首次更新的小核心則是为了满足不同场景下的需求，比如在同频下，与旗舰内核单核表现非常相似，但功耗却大幅度降低，为物联网设备等提供更加节能高效解决方案。
