随着Arm推出面向未来十年的新一代架构Armv9，今天Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，以及时隔四年后升级的小核心Cortex-A55的全新版本Cortex-A510。
这些新型CPU核心均基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓是一键三连，在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。Armv9架構三款全新CPU，性能平均提升超30%。
2023年完成向64位应用程序过渡
雷锋网此前文章指出，Armv9架構有三个系列，分别是针对通用计算的A系列，实时处理器的R系列，微の M系列，为未来的两代移动基础设施CPU预计将实现超过30% 的性能提升。首款基于Armv9架構的一款移动处理器最快将在今年底问世，由MediaTek提供支持。
为了支持生态系统对于性能的大需求，全新的Armv9-CPU组合只会提供64位移动应用大核和小核，因为在这套体系结构中，只有X2及A510核心支持AArch64微体系结构，而不再能够执行AArch32代码。而A710仍然支持AArch32，这意味着如果要运行32位应用程序，只能运行在A710核心上。这对于中国市场而言是一个重要考虑因素，因为中国移动应用市场缺乏像Google Play商店这样的生态系统，因此需要更多时间过渡到64位应用程序。
至于具体表现方面：
Cortex-X2进一步扩大了与Cortex-A710之间差距，它们都可以用于智能手机SoCs，但X2也适用于更为要求高如大屏幕设备或笔记本电脑等终端。
Cortex-A710相比其前身实现了10%以上单核速度提升以及30%以上功耗降低。
小型化核心则以4年为周期更新一次，对比之前版本，小型化主频同样保持水平，但是功耗却显著减少，大幅提高整体电池寿命，并且因为共享管道，使得每个core使用相同硬件来进行不同的任务，从而极大的提高效率。
总之，这次更新带来了明显但平衡性的提升，不仅通过更好的设计使得各项任务更加快速，而且通过更节省能源使得设备续航更加长久。这是目前科技界所追求的一个完美结合点。
