从8月初至今，绝大部分半导体概念股均经历了回调，但11月初，这种趋势逆转，部分概念股开始复苏。尤其是近期，不少半导体行业的巨头企业连续实现涨停，如紫光国微、兆易创新和韦尔股份。在这波上升中，韦尔股份表现尤为亮眼，在最近的两天内，其股票价格增长达到了接近16%。
随后，韦尔股份发布公告澄清了一些市场传言，其中提到，有媒体报道称“坊间传闻在最近的机构交流中，韦尔股份四季度业绩超预期”。这些消息被解读为 韦尔股份在车载CIS(CMOS图像传感器)市场方面展现出明显增强。早盘汽车板块表现活跃，一些汽车股连续涨停。这与春节前作为汽车销售旺季以及新兴车企持续高景气有关，而作为全球车载CIS重要参与者的 韦尔股份自然受益于这一热潮。
值得注意的是，在过去一个月里，从11月初至今，由于晶方科技作为 韾爾 股份供应商，它的股票价格增长更是令人震惊，上涨了接近50%。这一变化得到二级市场对其汽车业务信心的认可，即便是在11月25日，当晶方科技公布股东减持计划时，也未能阻挡它继续攀升。
据国盛证券在10月底发布的一份研报显示，晶方科技业绩持续增长，并且订单饱满，其产能规模同比显著提升。公司拥有先进封装工艺技术，如WLCSP和TSV，以及8英寸和12英寸晶圆级封装技术及量产能力。此外，它还具备LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。
由于生产订单持续满足并且业绩保持增长，加上产能规模的大幅提升，使得该公司预计将维持全年的良好景气状况。此外，该公司正在积极拓展用于汽车CIS领域以及中高像素创新需求，并与优质客户建立深入合作关系。通过不断加强封装技术工艺的拓展创新，该公司推动了自动化电子领域及其他新应用领域的量产规模稳步扩大，同时也逐步引入中高像素产品进入量产阶段。此外，其Fan-out技术在大尺寸、高像素领域中的应用规模也逐步扩大，并进一步提升了芯片级及系统级SiP封装能力。而此次定增由57.83元/股启动，为未来可能带来更多价值潜力。
