Arm在今年三月推出了面向未来十年的新一代架构Armv9。今天，Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。
全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，以及时隔四年后升级的Cortex-A55小核心Cortex-A510。这些新核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓是“一键三连”，在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，以及中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510。全新的GPU系列依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一点与去年发布的小幅升级相呼应。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。
Armv9架构三款全新CPU，性能平均提升超30%；2023年完成向64位应用程序过渡；首款基于Armv9架構移动处理器最快将在今年底问世，可能来自MediaTek。
为了支持生态系统对于性能需求的一般化发展，2023 年将仅提供 64 位移动应用大核和小核。这意味着，在采用Arm 全新 Cortex 内核 的 SoC 上，如果要运行32 位 应用程序，只能运行 在 Cortex-A710 核心上。此外，全新的 Armv9 架構產品 X2 和 A710 总体保持着 X1 和 A78 的目标，而 A710 更着重于 PPA（功率、效率面积）的平衡，以提高性能与效率，并且进行了诸多改进，比如前端分支预测改进、中断优化到后端管道等，都进行了较大的优化。
此外，全新的 Cortex-A510 小核心是四年来的首次更新，是一种全新的设计，其单核频率与旗舰内核相似，但功耗却低很多。在实际工作负载中，与为每个内核专用的管道相比，其共享管道对硬件几乎无影响，并且使用细粒度硬件调度来实现最佳表现。此外，由于A510具有更好的效率曲线，它似乎主要是在更高功率水平下实现了更好的表现，而不是通过显著降低能源消耗来获得显著提升。
