在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以强化行业保障和补齐产业短板。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键领域，将进一步加强供应链和保护核心基础设施。
美国方面也正在制定详细计划，以促进半导体生产并争取在接下来的几个月内实施。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商来到该国，加大其半导体产业参与度。
业界并购活动继续活跃，三星电子预计将进行大规模收购，而日本企业则呼吁加强芯片制造产业链整合。尽管这些努力正在进行，但由于政策生效和生产线建立需要较长时间，“芯片荒”局面可能会持续一段时间，这对于汽车行业等受影响最严重的行业来说是一个巨大的挑战。
