在全球范围内，各国政府正在加大力度支持半导体芯片产业的发展，以应对持续的“缺芯”问题。尽管政策制定和生产线建设需要一定时间，但业界专家普遍认为，这些措施在短期内难以显著改善当前的供需失衡局面。多个国家正积极出台或调整相关法规，旨在加强行业保障、补齐产业短板，并促进关键领域如半导体等战略物资的供应链安全。
日本首相岸田文雄推动通过了名为“经济安全保障推进法案”的政策，该法案将从2023年开始逐步实施，旨在降低战略物资采购依赖外国风险，并增加对相关产业的财政扶持。此外，美国也正在细化其促进半导体芯片生产政策，以争取未来数月内落实生效。
德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克表示，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业进行布局。此外，欧洲工业联合会（BDI）呼吁欧盟制定一项欧洲半导体战略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机情况下保持行动力。
此时此刻，全世界都感觉到半导体行业并购再次活跃起来。这不仅是因为整合成为摆脱供应紧张、产能不足的重要手段，而且许多公司希望通过并购来扩展业务组合。在这种背景下，不同规模的企业收购活动不断上演，如三星电子设立特别工作组预示着即将开展大规模兼并收购，而日本曾经领导过一个知名半导体公司的人士甚至呼吁日本应该加强芯片制造产业链的整合，以集中优势参与全球竞争。
尽管如此，“缺芯”问题目前看起来仍然很棘手。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，他之前预测全球芯片短缺将持续到2023年，现在预计可能持续更长时间，因为制造设备购买困难使得增加产量变得更加困难。此外，一些汽车制造商如丰田汽车也因无法保证足够供应而受到影响，他们已经开始感受到了成本增加带来的负面影响。而韩联社发布的一份数据显示，由于汽车“芯片荒”，4月新车注册登记数量同比减少10.6%。因此，在现阶段看来，即使有更多措施被采纳，也似乎不太可能迅速缓解当前全球性的供需失衡状况。（记者 闫磊）
