耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，宣布了4000万美元的A2轮融资，这一轮融资由李嘉诚旗下的维港投资领投。这不仅是维港投资对耐能的再次投资，也标志着耐能在短短五年内已经完成了三轮融资，每一轮融资金额都在不断增加，总计达到超过6800万美元。
这家公司成立于2015年，并且在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳和珠海设有办事处。它曾经获得过包括阿里创业者基金、高通、中科创达和红杉资本等多家机构的支持。2017年11月，耐能完成了一轮超过千万美元的A轮融资，而2018年5月，它又获得了1800万美元A1轮融资，这两次都是由维港投资领投。
此次资金将被用于加大对终端AI芯片与解决方案的研发投入，并计划于2020年的第二季度发布KL720智能安防专用AI SoC。这款新型芯片将具有更高规格，以满足智慧城市、智慧金融、智能交通等领域的大规模应用需求。此外，根据其产品路线图，耐能还计划推出KL530以及KL330。
谭载文，从维港投资表示，他对耐能能够提供高性能、高效率并且成本低廉的人工智能解决方案感到鼓舞。他相信，在未来终端AI市场需求将会迅速增长，而耐能凭借其优势，将有望实现快速发展。
尽管如此，该公司却因为一次事件而受到关注。在2019年的某个时刻，一名研究人员使用一种特殊3D面具成功地欺骗了包括支付宝和微信在内的人脸识别支付系统。该团队甚至声称他们可以通过相同的手段进入中国火车站。不过，这个关于面部识别安全性的问题尚未得到官方回应。
对于即将到来的新品，以及是否能够快速实现“AI无处不在”的愿景，我们将继续密切关注。
