如果你问AI边缘芯片公司最难的是什么，他们大概率会说落地的应用场景太多、太复杂。如果你问开发者使用AI芯片最难的是什么，他们可能会说没有统一的开发平台。想要实现体验优秀的AI功能和产品，一定需要从底层的硬件到上层的软件和系统的深度融合。
所有AI芯片公司都在大谈自家产品的优势，但即便对于有能力和经验的AI开发者，想要将一个开发应用到不同的产品中，总是有许多迁移的工作，这也在很大程度上阻碍了AI的普及和进一步创新。高通今天给出的最新解决方案高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack），包括硬件、软件和工具，让OEM厂商或者开发者的一次开发，就可以应用到智能手机、物联网、汽车、XR、云和移动PC等智能网联边缘产品。这是一项十分挑战性的工作，想要一次开发跨平台运行，首先就需要支持不同的操作系统，以及完整支持系统接口、加速器驱动、仿真支持等。
“基于高通AI引擎Direct，上述这些高通AI软件都可以实现。” Ziad Asghar说，“高通AI引擎Direct可视为一个较低层级的库，可以在最靠近模型或硬件的地方进行软件编辑，以充分释放硬件性能并确保最高峰值表现。”
此外，高通还提供了一系列工具套件，如AIMET模型增效工具包，将浮点运算模型转化为整数运算模型，比如，将32位浮点模型转换为8位整数模型，可提升能效至4倍。此外，还有Prometheus基础设施支持，以及面向单一终端发展而又可轻松部署到的SDK。
然而，要真正实现其愿景还有很长路需要走，对于软硬结合的问题、高度优化以及与客户紧密合作都是必不可少。在这条道路上，即使面对着巨大的挑战，但如果能够成功，不仅是其统一技术路线图战略成功，更是其在未来的市场竞争中取得重要一步。
