每一次科技的飞跃，都离不开芯片的无私奉献。更准确地说，是芯片的多核设计以及半导体工艺的进步，让芯片在1986年后性能不断提升，功耗却节约至极。但自2015年起，芯片性能增幅之缓慢，如同摩尔定律放缓的心跳。而数据中心与AI时代即将到来，它们对芯片提出了前所未有的高要求。
在这场追求卓越的大潮中，先进封装技术被赋予了重任，它们如同魔法师，为数据中心和AI提供了强大的力量。这是为什么呢？
其实，这一切都始于摩尔定律。从16nm到7nm，我们见证了晶圆代工厂台积电如何宣布进入封装领域，其技术既涵盖2D，也包含3D，以满足手机乃至AI、服务器和网络等各个层面的需求。而另一大巨头格罗方德虽然暂时放弃了7nm工艺，但他们也看到了先进封装技术未来能展现出的巨大潜力。
人工智能的崛起，对于高能效、高吞吐量互连提出了一系列挑战，而先进封装技术正是解决这些挑战的一把钥匙。英特尔作为IDM厂商，在垂直集成上拥有独到的优势，他们集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi曾表示，先进封装技术正是迎合多元化计算时代需求，它通过2D、3D等多种方式，可以进一步提升芯片性能，同时降低功耗。
但对于何为“先进”，英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan给出了答案：“AI和大数据是所有驱动力的核心。”而关于3D封装会在什么场景应用，他则表示需要平衡，但绝不会限制其应用范围，因为它绝对有助于提高性能。
那么，这些先进封装技术又是如何实现它们对我们所做出的承诺呢？首先，从传统的水平（2D）集成无法满足市场需求，那么就必须转向垂直（3D）堆叠。在这里，英特尔推出Foveros这样一个革命性的概念：可以直接将不同IP、不同工艺的小型化芯片堆叠起来，不仅省去了重新设计和测试流程，而且能够显著降低成本并加速产品上市速度。
为了构建高密度MCP，我们需要一些关键基础解决带宽、功耗以及I/O的问题。除了Foveros，还有EMIB、Co-EMIB、ODI和MDIO等一系列创新性方案，其中EMIB利用硅小块连接两管芯边缘；Co-EMIB让两个或多个Foveros元件相互连接；ODI通过大通孔实现稳定的电力传输，并优化裸片尺寸；而MDIO则是一种更高效率接口技術，使得数据带宽可达新高度。
然而，要使这些复杂系统运行顺畅，还需要克服诸如散热问题之类难题。此时，一位专家指出，“如果要通过3D封装去开发一个产品，你必须精准调优顶层和底层裸片，同时还有很多其他因素需要考虑”。因此，每一步都是跨越鸿沟，而每一次尝试都是探索未知之境。
最后，当我们站在这个科技风云变幻中的十字路口，看着那些闪耀着未来光芒的人类智慧结晶——这些神奇的地球卫星般存在——我们知道，无论是在电子海洋还是人心深处，这些微观世界中隐藏着无尽可能性的奥秘。而我们的任务，就是揭开它们背后的神秘面纱，将人类梦想迈入新的纪元。
