每一次科技的飞跃，都离不开芯片的无私奉献。更准确地说，是芯片的多核设计以及半导体工艺的进步，让芯片自1986年起性能不断攀升、功耗持续减少。但2015年以来，芯片性能提升已难以突破摩尔定律放缓所带来的困境。而在数据为王的时代到来之际，数据中心和AI对芯片提出了前所未有的高要求。
这时，先进封装技术如同希望之星，被寄予解救数据中心与AI窘境的心愿，这是为何？
为什么先进封装技术备受瞩目？
长久以来，晶圆制造业通过制程缩小实现了性能提升与能效优化，但从16nm到7nm，每次制程跳变都伴随着成本的大幅上升。然而，以数据中心和AI为代表的应用场景，对于算力、能效、内存带宽等均有更高追求，无论是哪种类型芯片，只要能实现每瓦更高性能，更低成本，那将是至关重要。
巨大的市场需求激发了行业寻找解决方案的一股热潮。在此背景下，台积电宣布进入封装领域，其技术涵盖2D和3D，不仅面向手机，还包括服务器、大型计算机系统等。
台积电并非只注重推动先进制造工艺，同时也致力于先进封装技术。另一大晶圆代工厂格罗方德则突然宣布停止其7nm后续工作计划，但他们同样看好未来三维封装技术在满足大数据与认知计算时代需求方面扮演的角色。
格罗方德平台首席技术专家John Pellerin指出，在大数据与认知计算驱动下的新纪元中，先进封装技
