该系统融合了高清共聚焦显微技术和干涉测量技术，满足了工业和研究中高精度表面分析的需求。在Leica DCM8中，您可以通过高清共聚焦显微技术实现横向分辨率，同时通过干涉测量技术实现纵向分辨率达到亚纳米级。
通过高清共聚焦显微技术实现横向分辨率
快捷：点击按钮即可完成对样品的垂直扫描，让表面上的每个点都经过焦点。在几秒钟内，LeicaDCM8便可沿物镜景深的不同垂直点采集到多幅共聚焦图像（必要时可自动调整照明）。随后删除离焦信息，生成详细的表面形貌轮廓图。
精确：共聚焦传感器头中无移动部件，大大提高了稳定性，降低了噪声，从而可实现更高的分辨率。选择达0.95* 的高数值孔径（NA）和高放大倍率，可实现达140 nm 的横向分辨率以及达2 nm 的垂直分辨率。
使用高清干涉测量技术实现纵向分辨率
多种选择：根据样品形貌，可在三种干涉测量模式中进行选择：垂直扫描干涉测量术（VSI）、移相干涉测量术（PSI）及扩展 PSI（ePSI）。
高速、精确：逐步对样品进行垂直扫描，每一步都精确至波长的几分之一。轮廓成形算法可生成表面的相位图，而相位图可通过解卷绕步骤转换成对应的高度分布图。
通过明场和暗场显微镜方便地实现图像摄取
明场提供整体概况；暗场识别细节，如刮痕或颗粒。
四盏 RGB 高清成像 LED 应用范围更广
超锐利全彩图像随手可得 RGB LED 结合高清 CCD 摄像头，使 Leica DCM8 能够生成相当于500百万像素摄像头的超锐利全彩图像。
可使用三种方法测量厚薄不同的薄膜
共聚焦模式、干涉测量模式和光谱反射计模式提供多样的厚度测试选项，有助于处理复杂结构。
配置和物镜适用于您的样品
光学品质卓越：
共聚焦、明场和暗场物镜享誉世界。
放大倍率从 1.25x 至 150x，可以满足各种需要。
多反射率 (MR) 干涉测验物镜适用于透明层之下的表面分析。
